苹果据称最快年底推 M4 芯片：更擅长处理 AI 任务，支持最高 512GB 统一内存

彭博社马克·古尔曼在最新一期 Power On 时势通讯中

称

，苹果正加快研制 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年末配备在新款 Mac 设备中，且要点进步处理 AI 使命的功能。

苹果于上一年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古尔曼以为苹果相同会在本年 10 月前后推出 M4 系列芯片。

古尔曼以为苹果会首先晋级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。

古尔曼表明，苹果行将出产 M4 处理器，估计至少有三个首要类型。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。

Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 机型和低端 Mac mini，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。

Hidra 芯片是为 Mac Pro 规划的，这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。

M4 版别的 Mac 台式机可支撑最高 512GB 的一致内存，比现在的 192GB 约束有了显着的进步。

M4 芯片将选用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制作，但苹果供货商台积电可能会运用改善版的 3 纳米工艺，以进步功能和能效。苹果还方案添加一个通过大幅改善的神经引擎，添加用于人工智能使命的内核数量。